在印刷電路板出現(xiàn)之前，電子部件之間的連接依賴電線的直接連接構(gòu)成了完整的線路，體積大，功耗高，不利于電子工業(yè)的精 密化。半導(dǎo)體晶體管在20世紀(jì)50年代出現(xiàn)后，對(duì)印刷板的需求急劇增加。特別是集成電路的迅速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，使得電子設(shè)備體積變小，電路布線密度和難度變大，印刷板需要不斷更新。印刷電路板的制作位于電子設(shè)備制造的后半部分，因此被稱為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有電子設(shè)備都需要印刷電路板的支持，因此線路板膠帶廠家認(rèn)為印刷電路板是全球電子零部件產(chǎn)品中市場份額較高的產(chǎn)品。

　　PCB電路板的發(fā)展也帶來了輔料的持續(xù)發(fā)展，其中膠粘劑的要求也越來越多，目前正在簡單分析PCB電路板行業(yè)的膠粘劑案例和作用。

　　線路板膠帶廠家說說灌封：用于PCB表面灌注密封，低粘度流動(dòng)良好，可以完全覆蓋PCB充電，起到密封保護(hù)作用。還可以添加阻燃、導(dǎo)熱、防水、保密、阻燃劑等功能。主要膠粘劑有環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅。灌封是常見的電子膠粘劑應(yīng)用，廣泛用于主板、儀表板、芯片等。

　　加熱固化膠粘劑：大多數(shù)為單組分環(huán)氧樹脂膠粘劑，中高粘度，可根據(jù)需要調(diào)整困難的成型效果，粘著性膠粘劑也可添加鐵絲網(wǎng)絲印、加熱溫度控制、高溫內(nèi)老化耐蝕、粘合固定密封強(qiáng)度高于普通雙組分AB膠粘劑、準(zhǔn)媽媽可阻燃、導(dǎo)熱、防水、氣密性、阻燃劑等功能。

　　線路板膠帶廠家說說紅膠：由于電子零部件的小型化、一體 化、精 密化，過去使用的打孔插件組件無法再縮小，因此不得不采用SMT表面補(bǔ)片組件。各種計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)印刷電路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在業(yè)界得到普及和普及，在專業(yè)化印刷板制造商中，機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)完全取代了手動(dòng)工作。因此，SMT電子輔助材料石膏和紅膠也應(yīng)運(yùn)而生。紅膠采用加熱固化，主要成分為環(huán)氧樹脂，用于粘合固定PCB板表面電子元件，耐高溫(280-300)、快速固化、粘接效果牢固可靠、環(huán)保、無鹵，滿足日益嚴(yán)格的環(huán)保指導(dǎo)要求。

　　線路板膠帶廠家說說速干膠：大多數(shù)用于粘合固定PCB板的電子部件或部件，可使用環(huán)氧樹脂AB速干膠或丙烯酸AB速干膠、聚氨酯等結(jié)構(gòu)膠，粘合強(qiáng)度高，固化速度快，但操作時(shí)間短，不利于大規(guī)模生產(chǎn)。另外線路板膠帶廠家認(rèn)為，有散熱或耐熱需求的情況下，可以使用茂密的硅膠干洗，固化時(shí)間稍慢，有彈性的耐熱性。導(dǎo)熱膠粘劑：隨著5G、AI技術(shù)的應(yīng)用，電子產(chǎn)品的智能化功能越來越高，發(fā)熱問題也越來越受到重視。主板、芯片組、PCBA導(dǎo)熱材料越來越多，準(zhǔn)無導(dǎo)熱產(chǎn)品主要是硅和環(huán)氧樹脂，可以滿足1.0-5.0系數(shù)的導(dǎo)熱需求，自身干燥干燥各不相同。

　　三方涂料：電子三方膠粘劑，保護(hù)PCB板表面覆蓋物，一般透明、低粘度，防水防潮腐蝕絕緣，操作簡單，固化快，可添加顏色或熒光檢查，噴涂涂層適合大量快速生產(chǎn)，保護(hù)PCB板不受濕氣、試劑、漏電、短路、外力沖擊等影響。